蘋果換芯錄:一次次背叛盟友,“貿工技”路線走向終結
2020-07-08 17:06 蘋果公司 庫克 喬布斯

蘋果換芯錄:一次次背叛盟友,“貿工技”路線走向終結

作者|馬關夏   來源|騰訊深網(ID:qqshenwang)

1997年,喬布斯回歸蘋果后不久,決定停止授權同類電腦制造商使用自己的麥金塔操作系統(macOS)。他向時任摩托羅拉CEO克里斯·高爾文提議,如果對方加速研發用于筆記本電腦的新版威力芯片,那么蘋果可以考慮破例,授權摩托羅拉StarMax Mac電腦使用macOS。

利用自身優勢掌控話語權,是典型的蘋果式的談判策略。從1994年起,蘋果就一直使用IBM和摩托羅拉聯合生產的PowerPC架構微處理器,這款芯片的速度一度領先英特爾,蘋果還曾在自己的廣告中大肆吹捧。但喬布斯回歸時,摩托羅拉生產的芯片已經落后,提升性能已勢在必行。

喬布斯延續了一貫的強硬風格,他對著高爾文大罵“摩托羅拉的芯片爛透了”,后者隨即反駁,雙方不歡而散。喬布斯開始暗中計劃拋棄IBM/摩托羅拉的威力芯片,投入英特爾懷抱。

更換芯片的工程量極其巨大,相當于需要重寫整套操作系統,因此直到2005年,蘋果和英特爾才就合作發表了聲明。那一年,應邀出席蘋果百杰集思會的英特爾CEO保羅·歐德寧,身著兔子裝一樣的實驗室外套,將懷中的硅片交給喬布斯,兩位硅谷傳奇人物歷史性的擁抱在了一起。

《史蒂夫·喬布斯傳》的作者沃爾特·艾薩克森,在書中記載了喬布斯與歐德寧閑庭信步般的談判經歷,“兩人的大多數談判都在散步時完成,這是喬布斯喜歡的方式。有時他們會沿著斯坦福校園內的小徑,一直漫步到山丘上。散步開始時,喬布斯會議一個故事開頭,闡述自己如何看待計算機演進的歷史,而散步結束時,已經在就具體數字討價還價了。”

然而,蘋果和英特爾的合作再次驗證了,沒有永遠的朋友,只有永遠的利益。蘋果后來的王牌產品iPad和iPhone都沒有采用英特爾芯片,歐德寧說這是喬布斯控制欲和強迫癥的表現,“他想要控制產品的每一個環節,從芯片到材料。”

如今,兩位硅谷傳奇人物都已辭世。喬布斯逝世后,庫克繼續帶領蘋果深耕硬件和軟件,在芯片上也取得長足進展,把終端、軟件和芯片都握到了手里。庫克不久前正式宣布,將拋棄合作十五年的英特爾,推出ARM版的自研Mac處理器。“Mac向前邁進了一大步,我們正在迎來Mac自己的蘋果芯片的日子”,庫克稱這是 "Mac歷史性的一天"。

蘋果換芯是消費電子品牌和半導體巨頭長期博弈的縮影,很大程度上也代表了大型消費電子品牌核心技術自研的趨勢。而在全球產業鏈分工合作遭遇信任危機的背景下,這可能也是傳統“貿工技”產業路線走向終結的開端。

一、失效的摩爾定律

過去數十年,半導體和消費電子行業的繁榮仰賴英特爾聯合創始人戈登·摩爾的重要發現:集成電路每個芯片所能容納的晶體管數目大約每兩年就會翻一番,性能和性價比也會提升一倍。摩爾定律能對產品性能和性價比作出可靠預測,讓蘋果等電腦制造商對自己未來的產品成本作出準確計算,這也促使英特爾在上世紀八十年代把業務重心從存儲器芯片轉移到微處理器。

英特爾等早期芯片廠商大多選擇IDM模式,一手包辦設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC的每一個環節。IDM的好處是能對設計、制造等環節協同優化,并有條件率先實驗、推行新的半導體技術。

但是隨著芯片制程越來越接近物理極限,選擇IDM的廠商普遍面臨芯片制造工藝迭代的瓶頸,連摩爾本人也承認摩爾定律已經放緩。

摩爾定律放緩對蘋果來說是不是好消息,因為這影響到了它從外部購買電腦芯片。2003年,喬布斯在推出搭載PowerPC處理器的Mac時承諾,一年內處理器頻率能達到3GHz,但兩年后都沒有實現。2004年,IBM 90nm芯片連續多個季度產能不足,蘋果新版Mac電腦的發布時間被迫延長到當年九月。

IBM放了蘋果鴿子,被消費者指責的卻是蘋果公司。

同樣的情況也發生在英特爾上。英特爾14nm工藝已經停滯了六年,期間處理器的更新,沒有進行制程工藝的迭代,全靠提升主頻和內核來提升性能。除了這種“擠牙膏式”的創新,英特爾還遇到了產能問題,處理器發布時間經常跳票。九代酷睿比原計劃晚了半年,十代酷睿則晚了三個月,蘋果不得不因此調整Mac的發布時間。

十五年前,蘋果宣布旗下Mac處理器從IBM的PowerPC架構轉向英特爾X86架構時,喬布斯對外人說,“我們向 PowerPC 過渡已經十年了,我們認為 Intel 的技術將幫助蘋果在未來十年創造出最好的個人電腦。”

而現在,是時候離開英特爾了。

半導體行業的專業分工給了蘋果選擇。隨著制程工藝的提升以及晶圓尺寸的增加,芯片制造的技術和資金門檻越來越高,動輒數十億美元的投入,專業分工成為趨勢。芯片廠商在原有IDM模式之外,出現了Foundry(僅代工)和Fabless(僅生產)兩種模式。

半導體專業分工誕生了兩家標志性的公司,一家是專注芯片技術授權的ARM,另一家是專注芯片代工生產的臺積電。

ARM提供低功耗的芯片解決方案,以IP授權模式統治了移動端芯片;臺積電則在代工上一條路走到黑,靠著先進的芯片制程延續了摩爾定律,占據了全球芯片代工的大半壁江山。

期間,芯片制程曾在157nm處卡殼,當時就有摩爾定律失效的說法。全球頭部廠商砸進數十億美金,卻收效甚微。本來光刻機都是干式的,以空氣為介質,產業界想在光刻機的“光”上做文章;但一個叫林本堅的臺積電工程師卻想做浸潤式的光刻機,采用液體水作為介質。

林的理論被當時“光刻機霸主”日本佳能和尼康抵制,但得到了荷蘭小廠阿斯麥(ASML)的應用。阿斯麥后來發展成光刻機巨頭,兩家公司的聯盟關系,也徹底改變了臺積電在芯片制造業的地位。

目前,IDM廠大多在14nm停滯不前,臺積電的5nm已實現商用,3nm將于明年量產。

臺積電制造工藝領先的另一面,是創始人張忠謀的技術中立理念,他承諾“絕不突破制造與封測邊界”,這讓臺積電贏得了產業界的信任。

此次Mac電腦的換芯計劃,蘋果選擇和iPad和iPhone等移動端自研芯片一樣,專注芯片設計,將生產環節交給臺積電。

PC時代的“芯酸”讓蘋果痛定思痛,移動互聯網時代,蘋果從一開始就走上了芯片自研的道路。

二、三星和高通陷阱

2007年的蘋果Macworld 大會,是一場載入史冊的發布會,iPhone開啟了全球智能手機的浪潮,以及隨之而來的移動互聯網革命……其誕生的革命性意義早已無需贅述。

從第一代iPhone開始,喬布斯就表露出了自研芯片的執念。他沒有選擇英特爾,而是與三星合作成立邏輯芯片部門,共同為iPhone設計芯片。

彼時,三星是橫跨半導體和消費電子行業的新晉王者,完成了從芯片(設計及制造)、存儲器(NAND閃存及DRAM內存)、顯示器到終端的智能手機全產業鏈布局,三星“帝國”完善的上下游配套和精湛技術,保證了蘋果手機的穩定產能,而三星在與蘋果的合作中也獲利頗豐。

但是這種雙贏的局面也有顯而易見的隱憂。由于三星也生產智能手機,兩家公司不可避免的存在競爭關系,三星在與蘋果合作的過程中,難免“借鑒”對方的某些創意。

三星第一代Galaxy系列高端智能手機與初代iPhone極為相似。蘋果律師后來披露的一份三星內部報告中稱,“只要Galaxy手機更像iPhone,它就會變得更好。”從2011年蘋果起訴三星Galaxy系列產品抄襲iPhone和iPad的設計開始,兩家巨頭就開始了持續數年的訴訟和反訴戰爭。

喬布斯曾向歐德寧解釋拒絕與英特爾合作移動終端芯片的原因是,“擔心自己的技術被競爭對手掌握”,沒想到這種擔憂首先在三星上應驗了。

對于蘋果來說,與三星合作的另一問題還在于后者對智能手機產業鏈的影響力。智能手機和平板產品中成本最高的屏幕、存儲器和芯片等核心組件,三星都是重要供應商,尤其是在高端屏幕和內存領域更是接近壟斷。

市場調研機構iSuppli曾做過測算,三星在最初幾代iPhone和iPad硬件成本中占比超過了30%。

喬布斯和三星接班人李在镕的私人關系,曾被認為是最初幾年兩家公司緊密合作的關鍵。2011年10月16日,斯坦福大學的喬布斯追思會,李在镕是少數獲邀嘉賓。為了表示對喬布斯的尊重,他取消了一場原定于當天召開的三星產品發布會。

盡管三星當時剛輸掉與蘋果的官司,一款平板電腦被判禁止在德國和澳大利亞銷售,但是面對大客戶蘋果,李在镕還是一再示好。追思會后,李在镕見了庫克,李承諾將如期完成2012年合約到期前的所有供貨,并在未來幾年為蘋果提供更好的零部件。

但是商業的歸商業,蘋果顯然無法容忍三星一家獨大。“供應鏈管理大師”庫克一手主導了蘋果供應鏈的多元化。面板供應上,引入LG、夏普、日立和JDI;存儲器供應上引入鎂光、海力士和爾必達……逐步把蘋果供應鏈重點從三星轉向日本、中國臺灣和大陸地區。

核心芯片也同樣在去三星化。2010年1月發布的iPad上,蘋果首次采用了自研的A4處理器,這款芯片隨后也被用到了跨時代的iPhone 4上,A系列處理器自此成為iPhone標配。

正如前文提到,蘋果自研芯片僅是設計自研,芯片制造需要交給代工廠。A4、A5、A6、A7都由三星代工,A8蘋果首次引入臺積電,A10蘋果將全部的生產合同交給臺積電,徹底在芯片制造層面擺脫了三星的影響。

除了三星,蘋果同樣想要擺脫的還有移動通信芯片制造商——高通。這家號稱“律師比工程師還多”的公司,在3G時代積累了無可撼動的專利組合,只要IC廠商設計或使用含有其專利的基帶芯片,就需要獲得授權并繳納專利許可費,否則就視為侵權。

基帶芯片性能決定著手機信號強弱,包括蘋果在內的手機制造商根本無法繞開。2011年在 iPhone 4S中引入高通的基帶芯片開始,蘋果和高通合作多年。高通為蘋果提供iPhone和iPad基帶芯片及專利技術,蘋果為高通帶來相應的專利授權許可收入。

長達六年的“蜜月期”后,雙方的矛盾在2017年1月20日公開化:蘋果公司向加利福尼亞州圣迭戈聯邦法院提起訴訟高通利用市場支配地位濫征專利使用費,要求高通支付已承諾退還給蘋果的10億美元專利使用費。

蘋果突然發難的直接原因,是高通決定不再向蘋果返回因為購買高通基帶芯片的專利費優惠部分。高通要收回蘋果這部分優惠,將直接導致蘋果專利費支出的增加及利潤的縮減。不過這只是導火索,所有人都知道,雙方合作破裂的根源是高通按整機比例收取專利費的打包收費模式。

蘋果和高通通過談判,將每部手機繳納的專利費降到十幾美元,作為獲得優惠“高通稅”的條件,蘋果須承諾不會挑戰高通的專利地位,也不主動推動監管部門對高通進行反壟斷調查,只允許被動配合調查。

2016年底,高通和蘋果的這種默契被韓國對高通發起的反壟斷調查打破了。在此期間,高通還遭到美國聯邦貿易委員會的起訴。高通認為這兩項調查的幕后推手正是蘋果公司,所以就有了上述決定。

對于消費電子品牌來說,蘋果與三星、高通的恩怨,有教科書級的啟發意義:核心技術依賴產業鏈創新會受制于人,供應鏈多元化能夠提升業務安全性。

三、控制每一個核心環節

與高通關系破裂后,蘋果開始在iPhone 7中引入英特爾基帶。隨著雙方關系惡化,蘋果最終在iPhone XS的基帶供應商名單中將高通完全剔除,只留下英特爾一家。

讓蘋果無奈的是,被它反復拋棄的老隊友英特爾再次展示了不靠譜的一面:與使用高通X12基帶的iPhone 7相比,使用英特爾基帶的iPhone 7性能相對弱勢;iPhone XS系列被認為是有史以來信號最差的蘋果手機;由于英特爾5G基帶遲遲無法量產,蘋果至今沒能推出5G手機。

蘋果曾尋求采購三星的5G基帶芯片,被對方以產能不足為由拒絕。面對華為拋出的橄欖枝,蘋果也只能避而遠之。

蘋果最終在現實面前做了妥協,2019年4月1日與高通達成和解。雙方都希望結束這場的訴訟大戰,高通失去蘋果的授權費每年損失高達數十億美元,蘋果也亟需獲得高通的5G基帶芯片。

當然,與高通的和解更多是短期內的權宜之計,控制產品的每一個核心環節才是蘋果的長期戰略。

蘋果仍在推進自研基帶芯片計劃。與高通達成和解3個月后,蘋果花費10億美元收購英特爾基帶芯片部門,獲得了2200名技術人員以及17000項蜂窩通訊標準和基帶芯片相關專利。

收購公司、獲取技術、吸納人才,是蘋果自研芯片的核心路徑。

從涉足自研芯片開始,蘋果就多次通過收購芯片公司,獲得想要的技術和人才。在花費數千萬美元買來ARM的最新架構后,2008年,蘋果以2.78億美元收購了Palo Alto半導體 (P.A. 半導體);2010年,收購低功芯片設計公司Intrinsity;2011年底,收購以色列閃存控制器設計公司Anobit;2013年,又收購了致力于低功耗通信芯片的Passif半導體。

這些收購讓蘋果得以在短時間內完成技術和專利的積累,同時也獲得了大量相關領域的人才。比如在收購P.A. 半導體時,蘋果就成功吸納了傳奇芯片設計師Jim Keller。Jim Keller在蘋果的兩年主導了A系列芯片的研發,重回老東家AMD后掌舵“銳龍”項目,他還幫助特斯拉推出遠超GPU的AI芯片……被譽為“芯片界的搖滾明星”。

Jim Keller有一句流傳甚廣的話:“我這個人沒什么太大成就,你們用過最好的CPU,都是我設計的。”

如果無法收購,蘋果會選擇從同行高薪挖人。主管蘋果硬件的高級副總裁Johny Srouji,就是蘋果從英特爾挖來的,目前負責蘋果電池、應用處理器、儲存控制器、傳感器芯片、顯示芯片和其他芯片的研發。

Johny Srouji實在出色,以至于出現在了老東家英特爾的CEO候選名單里。去年初,Johny Srouji不得不出面告訴自己團隊,他將繼續留在蘋果,不會去英特爾競選 CEO。

除了Jim Keller和Johny Srouji,蘋果芯片名單里還有一長串星光熠熠的名字:Sribalan Santhanam、Raja Koduri、Bob Drebin、Mark Papermaste等等。這些曾在AMD、ATI、IBM、英特爾以及高通等硅谷半導體巨頭擔任要職的人,現在成了蘋果自研芯片背后的功臣。

Johny Srouji在今年蘋果全球開發者大會的主題演講中,總結了蘋果十幾年來自研芯片的進展:蘋果已交付20億個系統級芯片(SoC),還設計并交付了數十億其他芯片。

從2010年第一款自研芯片A4落地,十余年時間,蘋果的自研芯片解決方案已從iPhone智能手機的A系列芯片,拓展至iPad平板電腦的A系列X芯片、Apple Watch智能手表的S系列芯片、AirPods耳機的W1/H1芯片。

蘋果的芯片生態隨著終端產品的豐富不斷完善。iPhone之后的每一款蘋果產品,核心芯片均是自研,即將推出的Mac芯片,則會補齊這個生態的最后一環。

芯片全部自研帶來的好處顯而易見,這一方面保證了蘋果在核心技術上不再受制于人,另一方面也會帶來更多的利潤空間。蘋果可以完全按照自己芯片的研發進度推出終端產品;自研芯片的性能和體驗,能夠把蘋果的產品與競爭對手區分開;專注設計、制造交由臺積電代工的模式,意味著芯片成本將進一步降低。

當然,我們也應該看到蘋果自研芯片仍面臨的挑戰。蘋果自研基帶芯片進展緩慢,從公開的信息來看,蘋果最早要到2022年才能將自研基帶用到5G iPhone上,在此之前,蘋果仍需顧忌高通的影響力。

喬布斯時期,蘋果借助革命性的產品和獨有的macOS/iOS操作系統,逐漸構建起了完善硬件和軟件生態。繼任者庫克繼續深耕硬件和軟件,并在核心芯片上取得長足進展。蘋果把終端、系統和芯片都握在手里,并牢牢掌控了供應鏈話語權,成為數十年來最成功的科技公司,最新市值已接近1.6萬億美元。

自研芯片是蘋果與IBM、英特爾、高通和三星等半導體巨頭長期博弈的結果,也是基于自身業務的長期戰略選擇。

全球范圍內的眾多消費電子品牌也正在走上類似的路徑。在全球產業鏈分工合作遭遇信任危機的當下,這種選擇更具現實意義,也很有可能預示著傳統“貿工技”產業路線正在走向終結。

四、“貿工技”路線走向終結?

某種程度上,移動互聯網時代的國內智能手機行業,幾乎重走了一遍電腦廠商的老路。

PC時代,英特爾和微軟組成的“Wintel聯盟”,提供電腦最核心的硬件和軟件。在這個體系中,PC廠只需要采購現成的芯片和Windows系統,完成電腦組裝生產,就可以上市銷售。這在國內被稱為“貿工技”模式。

PC廠商“缺芯少魂”的情況延續到了智能手機行業,只是提供核心硬件和軟件的“Wintel聯盟”,換成了高通和谷歌組合。智能手機廠購買高通芯片,然后在安卓系統的基礎上優化為自家的某某UI。本質上還是組裝。

這種模式的問題正如前文所述,“核心技術依賴產業鏈創新會受制于人”。相較于蘋果在Mac芯片上遇到的問題,其他PC廠遭遇了更多麻煩:英特爾處理器發布時間跳票、產能不足、漲價等等。

智能手機廠面對的則是價格昂貴高通芯片,以及按整機比例上繳的“高通稅”。Vivo去年與三星合作推出了Exynos 980芯片,接近Vivo的知情人士告訴《深網》,Vivo嘗試與三星合作的主要原因高通的中端芯片價格太貴。

長遠來看,當芯片、操作系統和專利授權的成本越來越高,利潤空間有限的整機廠可能會喪失技術研發能力和商業上的想象空間。

聯想是典型案例,這家全球市場份額排名第一的電腦廠商,年銷售額超過500億美元,不過7月6日其港股市值僅為549億港元(約合71億美元)。

當然,需要強調的是,“貿工技”路線有其存在的合理性。對于消費電子品牌來說,這種模式最大的好處在于節省了巨大的芯片研發成本,廠商只需要專注于生產、銷售和品牌打造,而采用統一的操作系統則保證了用戶體驗的一致性。無論是戴爾、惠普、聯想,還是華為、小米、OV,這些品牌的崛起都受益于此。

華為創始人任正非認為,狹隘的自豪感會害死一家公司,他提醒華為要盡可能用美國公司的高端芯片和技術。

科技產業的國際分工形成后,開放合作一直是主流,但這只是硬幣的A面,硬幣的另一面是落后就要挨打,核心技術缺失等同于被人扼住了命運的咽喉。華為和中興事件給產業界敲響了警鐘。

一年前的實體清單事件,華為的“備胎”計劃在浮出水面。外界發現,華為的自研芯片中,除了用于手機的“麒麟”系列芯片,還包括基帶芯片“巴龍”、基站芯片“天罡”、服務器芯片“鯤鵬”、路由器芯片“凌霄”以及人工智能芯片“昇騰”等等,甚至還有面向5G物聯網場景的“鴻蒙”操作系統。這些以《山海經》里神獸命名的芯片,被視為華為公司業務在極限狀態下生存的關鍵。

華為事實上成為除蘋果之外,少數完成終端、系統和芯片布局的全球科技巨頭。和蘋果一樣,華為自研芯片專注于設計,不具備芯片制造能力。隨著臺積電因為眾所周知的原因,不再承接新的華為芯片代工訂單,華為的自研芯片面臨生存壓力。

臺積電創始人張忠謀的技術中立理念贏得了產業界信任,而現在,當技術無法中立,受到影響的也自然不止華為。

除了華為之外,小米、OPPO等國內智能手機廠商也在推進各自的芯片自研計劃。

2019年底,OPPO創始人兼CEO陳明永宣布,未來三年,OPPO將投入500億元資金用于技術研發,其中包括構建最核心的底層硬件核心技術以及軟件架構能力。隨后,OPPO公開了代表其自研芯片的“馬里亞納計劃”。

從已有信息來看,OPPO正在加速布局自研芯片,據媒體報道,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖已經加入OPPO,掛帥手機芯片部門。

自研芯片是一項門檻很高的技術和資本游戲。早年,小米創始人雷軍也曾有過造芯計劃,他希望未來能按沙子的價格賣芯片,于是有了“澎湃”系列芯片。

澎湃S1,由小米5C搭載,出道即絕唱。發布會上,雷軍哽咽的看向身后的黑色熒幕,“大規模量產的中高端芯片”,幾個月后匆忙下架了這款手機。澎湃S1再沒能出現在其他小米手機上。

澎湃S2,小米扎扎實實投入不少經費。芯片設計完成,拿到臺積電小規模試產流片時,發現問題很大需要大改;第二第三次試產流片,無法亮機;第四次試產后推到重來;第五次試產后,雷軍對外表態“仍在研發,請給小米一點時間”。

澎湃S2之后,小米的自研手機芯片布局陷入低谷,去年曾傳來團隊分拆重組的消息。從公開的信息來看,小米更多選擇以投資的方式入局芯片行業,方向也從手機芯片轉向IoT領域的專用芯片。

華為最初幾款自研芯片的表現也都很差。搭載海思K3V2芯片的華為D1和D2手機,由于能耗問題被用戶調侃為“暖手寶”,這款芯片的糟糕表現,還直接導致了華為D3手機流產。

但華為的思路是不管芯片表現如何,都要堅持做,而且要堅持用在自家手機上。華為海思半導體負責人何庭波的想法是:“做得慢沒關系、做得不好也沒關系,只要有時間,海思總有出頭的一天”。

經過近十年的高強度投入和不斷迭代,華為最新的麒麟980和麒麟990性能與功耗的平衡,已經能夠媲美同期的高通和蘋果芯片。去年九月,蘋果A13處理器發布時,蘋果官方破天荒把自家處理器與麒麟980做了對比。

對于OPPO來說,自研手機芯片顯然需要做好長期高強度投入的準備。至于能否成功,仍需時間檢驗。

1997年,喬布斯與高爾文的那場談判對摩托羅拉影響深遠,除了逐漸失去蘋果威力芯片的訂單,摩托羅拉還由于缺少macOS支持,不得不停止生產StarMax Mac,逐漸退出個人電腦市場。

脫離軟件單談硬件是無源之水、無本之木。

軟件一直是蘋果的靈魂,很長一段時間,獨一無二的操作系統,增加了蘋果與諸多巨頭博弈的籌碼,蘋果在牢固的“Wintel聯盟”中撕開了一道缺口。

蘋果在2020年的開發者大會上,宣布了自研Mac電腦芯片計劃,同時也對macOS 進行了升級。新的操作系統被命名為BigSur(大蘇爾),那是加州海岸的著名景點,沿著蜿蜒的一號公路從舊金山往南途經此地,一邊是險峻的峽谷,另一邊是一望無際的太平洋。

蘋果的寓意是希望搭載自研芯片的Mac,擁有廣闊的未來。而核心硬件和軟件上都在迅速補課的中國消費電子品牌,也得重新思考未來的發展方向。

參考背景資料:

1.《史蒂夫·喬布斯傳》沃爾特·艾薩克森

2.《后喬布斯時代蘋果與三星的帝國暗戰》波波夫

3.《歷史潮頭上的臺積電》遠川研究所

4.《Mac換芯,蘋果與英特爾的友誼小船還能撐多久》芯東西

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